哈巴焊接**锡膏 HOt-bar焊锡膏

此款锡膏焊接的特点：
      不炸锡 、免清洗锡膏、 无卤环保针筒锡膏，适用于激光焊接、烙铁焊接、脉冲焊接、哈巴焊接(HOt-bar焊接）、热风枪焊接等快速焊接，焊接时间较短可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序。

 本品分为中高低三种温度，熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金为：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58，合金熔点为210～220摄氏度，采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用0.25～0.15的针头内径点锡膏不堵针头，使用温度22～28摄氏度，采用针管送样100～200g,湿度40～60%RH。

适用范围：摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方，**残留物较少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。

针筒锡膏使用说明及要求：

1. 新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为3个月。


2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，**过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。

3. 回温注意事项：
通常在20～35℃室温之间回温，回温时间通常控制在2-4小时之内。

4. 锡膏上线工作时间为6-10小时，**过10小时会影响点胶稳定性,。锡膏点胶后，2小时内需焊接，如果时间过长，则表明之锡膏易于干硬，而造成焊接失败和虚焊。

5. 锡膏使用较佳环境温度是20-26℃，湿度为RH40-80%。**过28℃环境锡膏容易氧化，低于20℃，锡膏难以挤出来，影响效率。在以上环境下，每支锡膏可以持续使用24小时，如果内塞处温度没有明显升高，可以适当继续使用（温度高低取决于点胶频率）。如果内塞处温度有明显升高，建议将锡膏取下来，放置冰箱冷藏至少1小时，或者其他方式降温，目的是将锡膏的温度降下来，延缓锡膏的氧化，确保焊接性能。

6. 如果二次冷藏时间较长，或者锡膏温度低于15℃，请回温至室温再继续使用。

7. 为确保焊接品质，建议每支锡膏循环次数不**过2次。

8. 生产过程中全程为真空搅拌。点锡的时候要设置回吸，不然活塞在里面移动，出锡易导致不均匀。